导热衬垫的特性和应用
特性：
1）高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
2）带自粘而无需额外表面粘合剂
3）良好的热传导率
4）可提供多种厚度选择
应用：
1）散热器底部或框架
2）高速硬盘驱动器
3）RDRAM 内存模块
4）微型热管散热器
5）汽车发动机控制装置
6）通讯硬件便携式电子装置
7）半导体自动试验设备导热垫片哪家好
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导电衬垫
在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。
基本信息
中文名称：导电衬垫
特性：高可压缩性，柔软兼有弹性
应用：散热器底部或框架等
作用：提高发热电子组件的效率导热垫片哪家好
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导电衬垫的注意事项
导电衬垫在使用中有些事项是需要注意的，其注意事项如下：
正确选用密封垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况，一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，导热垫片哪家好，合理地选择垫片，扬长避短，充分发挥各种垫片的特点。导热垫片哪家好
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