导热衬垫
特点优势：高可靠性、可压缩性强，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合、满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
1、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。
2、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。
3、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间
应用行业：LED应用行业、太阳能行业、背光源模组、LCD-TV/PDP
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导电布衬垫
导电布衬垫又称FoF (Fabric over Foam）衬垫，是由镀有铜镍等的导电织物包覆不导电泡棉制成，综合了布的灵活性、金属镀层的导电性和泡棉的弹性。屏蔽性能超过100dB，降低接触表面导电阻抗抗腐蚀，提高连接器组装金属镀层相容性。它可制作成各种安装尺寸、形状的产品，防火等级可供选择、可结合不同的物料于一体，满足特殊需求，背部贴胶，安装方便等特点。导电布衬垫主要应用于电子设备的接地、静电释放和防电磁干扰。柔性导热垫厂家
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导热衬垫正确使用方法
1、保持与导热硅胶片接触面的干净，用不脱毛棉布檫干净器件表面(芯片与散热板)，预防导热硅胶片黏上污秽，污秽的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。
2、用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面(芯片与散热板)，去油污及污秽。
3、导热硅胶片两面都带保护膜，先撕下其中一面导热硅胶片上的保护膜，不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。柔性导热垫厂家
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